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高通新旗艦移動平臺外掛5G基帶的解決方案讓很多人感到意外

2019-12-04 18:03:17    來源:    我來說兩句()
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 高通新旗艦終于姍姍來遲。當地時間12月3日,高通在夏威夷舉行的年度技術峰會。隨后,其官方微博“Qualcomm中國”披露,發布的兩款驍龍5G移動平臺分別為驍龍8系——旗艦級驍龍865和驍龍X55外掛基帶,以及驍龍7系集成式5G——驍龍765及驍龍765G。

  產品發布后,新旗艦移動平臺外掛5G基帶的解決方案讓很多人感到意外。

  對此,C114報道稱,最高端旗艦平臺,卻采用“落后”生產力,高通中國區董事長孟樸的解釋為:出于最佳系統性能的考慮。換句話說,不僅是要看連接性,更看重高速可靠連接下的性能。

  報道認為,集成式5G平臺765/765G從側面證明,高通在雙模、全頻段等的技術實力毋庸置疑。因此,要“想明白當前產業大環境下的制程和工藝技術,來選擇最合適的方式”。

  另外,芯片行業內人士今天向觀察者網分析稱,驍龍865外掛5G基帶是高通的策略,也緣于其產品定位。

  值得一提的是,經觀察者網梳理,三星、華為、聯發科等此前均已發布集成式雙模5G芯片平臺。

  其中,最早發布的是三星Exynos 980;2天后(9月6日),華為發布麒麟990 5G芯片,目前已用于Mate 30系列、榮耀V30系列。而聯發科則搶在高通之前,于11月26日推出“天璣1000”。

發布會現場。圖自PC world發布會現場。圖自PC world

  “沒有集成5G”

  科技媒體“The Verge”在對高通驍龍865的報道中,將“沒有集成5G”放在了標題上。

The Verge報道截圖The Verge報道截圖

  該媒體稱,事實上,自今年2月以來,高通一直聲稱將提供集成5G調制解調器的驍龍芯片。但剛發布的旗艦平臺驍龍865并沒有實現,并將以與驍龍855類似的方式提供5G。不過,不出意外,驍龍865將成為明年安卓旗艦手機的主打處理器。

  “如果制造商希望手機等產品能支持5G,需要外掛單獨的驍龍X55 5G調制解調器。”The Verge指出。

  此前,外掛5G基帶的方案高通和華為都采用過,他們此前分別推出過驍龍X50、巴龍5000。

  不過,將5G基帶芯片集成的好處是:面積更小,功耗更低。

  而更令人意外的是,高通反倒是在當天推出的新款中端處理器——驍龍7系中,集成了5G基帶,但前者的性能要弱于驍龍865。

  報道稱,在5G開始推出的早期階段,一切似乎并不明朗。鑒于驍龍765集成了5G調制解調器,一些中端5G手機將開始采用這款處理器。

  IC走向集成,但“集成與分離不能絕對化”

  “先是SA/NSA的真假5G之爭,再是5G SoC與分離式器件優劣的討論。”C114在題為《高通推出首款5G SoC,但為何不是驍龍865?》一文中提到,在很多人看來,驍龍865依然采用分離方式,外掛X55基帶處理器,是難以接受和理解的。

  對此,文章提到,由于需要在全球范圍內支持4G/5G的持續演進,需要考慮到全球所有市場的共性需求。

  因此,“對于高通這種體量,這種產業地位以及商業模式的公司,很難因為某個區域市場去開發獨特的產品,也不可能直接放棄某個市場”。

  眾所周知,高度集成會帶來更好的成本、性能與低功耗,IC產業一直在走向集成。

  至于“為何選擇外掛X55基帶,將主芯片與基帶進行分離”的目的,高通中國區董事長孟樸解答稱:主要是出于最佳系統性能的考慮。

  “集成與分離不能絕對化。”前文作者也認為:驍龍865分離式的設計思路,最大程度上確保了連接和計算兩條線都能提供最優技術組合。如果芯片的封裝與制程工藝出現重大突破,高通旗艦方案再次走向SoC也是必然的,但當前不會。

  另外,孟樸現場接受集微網采訪時表示,驍龍865之所以仍采用外掛方式,一方面要考慮最佳性能,另一方面從全球運營商以及手機廠商支持的角度,便于實現對于4G旗艦手機仍有需求的廠商的支持。

  值得一提的是,華為今年9月6日發布的麒麟990 5G已把5G集成到了SoC上。據華為消費者業務CEO余承東介紹,其板級面積相比業界最大降低36%,另外,相比于外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案,集成的功耗更低,數據傳輸速率更快。

  而在麒麟990 5G發布兩天前,三星搶先發布了集成5G的處理器Exynos 980,稱實現了將5G通信調制解調器與高性能移動AP(Application Processor)合二為一,定位中高端,并將在今年年底開始量產。

  小米、OPPO本月發布驍龍765手機

  據高通中國官方微信消息,在高通峰會現場,小米副董事長林斌表示,小米將全力推動5G手機的研發和推廣,并將于明年一季度推出小米10,成為首批發布驍龍865移動平臺智能手機的廠商之一。

  觀察者網注意到,今天上午,小米副總裁、Redmi總經理盧偉冰在微博上透露,即將于12月10日發布的Redmi K30將采用驍龍765系列芯片,成為首款基于該平臺的5G手機。

  而OPPO副總裁吳強也在現場稱,本月將發布基于驍龍765平臺的Oppo Reno 3 Pro,而基于驍龍865的旗艦級產品將在明年一季度推出。

  另外,摩托羅拉總裁Sergio Buniac沒有在現場說明搭載高通新款芯片的手機型號,但他表示,作為聯想集團旗下的移動業務,摩托羅拉將在驍龍765和865移動平臺的支持下,不斷擴大5G解決方案組合。

  HMD Global首席產品官Juho Sarvikas則坦言,將采用驍龍765移動平臺推出頂級品質但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機,為NSA和SA網絡的用戶提供最佳5G連接性能。

現場圖片 圖自高通官方微信現場圖片 圖自高通官方微信

具體性能方面,驍龍865將配合X55 5G基帶,支持SA、NSA雙模5G網絡和毫米波技術,搭載高通第五代人工智能引擎,提供每秒15萬億次計算。另外,該平臺基于5G和AI的能力,能支持高達2億像素的相機,以及最高8K 30fps視頻。

  驍龍765和765G則集成了X52m 5G基帶,同樣支持NSA/SA 5G雙模和毫米波,下行下載速度最高3.7Gbps,并搭載高通第五代人工智能引擎,擁有每秒5萬億次計算能力。而G代表的是Gaming,意味著765G比765擁有更強的圖形運算能力。

  關于上述平臺的更多信息將會在峰會第二天公布。

  值得一提的是,高通在現場特別強調,黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商,均將在2020年推出基于高通新5G平臺的機型。

  高通總裁安蒙表示,高通最新處理器將致力推動2020年5G規模化。他預計2020年5G用戶將達2億,2022年5G手機出貨將達到14億部,2025年更進一步達到28億用戶 。

 

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